球型熔融石英粉要以自然人造石英石為原材料，經(jīng)破碎高溫熔化后解決，由角形結(jié)晶體態(tài)變成球型非晶態(tài)的這種粉體設(shè)備原材料，關(guān)鍵運(yùn)用于集成電路芯片塑封原材料行業(yè)，一起也可用以別的行業(yè)。

　　熔融石英粉球形結(jié)構(gòu)會(huì)使得其表面面積減少各向異性好，與環(huán)氧樹脂拌和破*勻稱，環(huán)氧樹脂加上量小，而且流通性較好是，粉的添充量可超過較大，品質(zhì)比達(dá)到百分之90.5，因而，球型化代表硅微粉添充率的提升。

　　球型粉做成的塑封料應(yīng)力較少，抗壓強(qiáng)度較大，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力為1時(shí)，球型粉的地應(yīng)力僅為0.6，因而，球型粉塑封料封裝半導(dǎo)體芯片時(shí)，產(chǎn)出率高，而且運(yùn)送、安裝、應(yīng)用全過程中不容易造成機(jī)械設(shè)備損害。

　　球型熔融石英粉摩擦阻力小，對(duì)磨具的損壞小，使磨具的使用期長(zhǎng)。與角形粉對(duì)比，能夠提升磨具的使用期達(dá)好幾倍，塑封料的封裝模具價(jià)錢很高，這一點(diǎn)兒對(duì)封裝廠控制成本，提升經(jīng)濟(jì)收益也非常關(guān)鍵。